Просматривая теплопроводность различных материалов, обнаружил для себя, что самым теплопроводным из природных материалов является алмаз (1001—2600 Вт/м·K). Самым теплопроводным материалом является искусственный материал — графен (4840±440 — 5300±480 Вт/м·K). Появилась идея создать на основе алмаза термопасту. Так как алмазные порошки свободно можно купить и продаются они по доступной цене, то в итоге решился и сделал. Купил самый мелкий порошок размером частиц 500 нм и менее (стоит 50 карат 300 рублей).
Сложно сказать какой размер лучше использовать, всё зависит от размера микрошероховатости поверхностей (процессора и радиатора). Из-за того, что нет возможности замерить шероховатость было решено использовать самый мелкозернистый алмазный порошок. В сравнительном исследовании было решено использовать термопасты CoolerMaster, КТП-8 и самодельные термопасты с добавлением алмазного порошка размером частиц 500 нм и менее.
У термопасты КПТ-8 наполнителем является оксид цинка, а связующим веществом — силикон (полиметилсилоксан). У CoolerMaster наполнителем является алюминий, возможно есть небольшое содержание серебра, связующим является скорее всего силикон. В самодельной алмазной пасте наполнителем является алмаз, а связующим компонентом силикон (полиметилсилоксан — ПМС).
Метод исследования
Суть исследования заключалось в создании в течение 30 минут 100% нагрузки на процессор, а спустя 30 минут измерение температуры процессора (с помощью встроенного термодатчика) и измерении температуры радиатора в центральной части рёбер (с помощью цифрового термометра). Измерение температуры производилось под 100% нагрузкой процессора.
Для создания 100% нагрузки процессора использовалась программа CPU-Z (запускался Stress CPU).
Для отображения температуры CPU применялась программа HWiNFO. Для определения температуры радиатора использовался цифровой термометр с термопарой, обладающий точностью измерения 0,1°C. Температура CPU измерялась с точностью до 1°C.
Так как температура во время исследования в помещении могла меняться, было решено, что лучшим результатом будет минимальная разница температуры между процессором и радиатором. Эксперимент был разделён на 2 этапа:
- До шлифовки основания радиатора
- После шлифовки с полировкой основания радиатора
Первый этап исследования (без шлифовки и полировки радиатора)
Во время первого этапа были исследованы термопасты:
- CoolerMaster
- КПТ-8
- КПТ-8 + алмазный порошок
Результаты представлены в таблице:
Термопаста |
Температура CPU (ºС) |
Температура радиатора (ºС) |
Разница температуры (+0,9 ºС)* |
CoolerMaster |
52 |
43 |
9 |
КПТ-8 |
50 |
42 |
8 |
КПТ-8 + алмазный порошок |
52 |
41,3 |
8,7 |
* Примечание: так как температура процессора измеряется с точность до 1°C, то невозможно установить температура процессора 52,0 или 52,9 °C, поэтому в разделе разница указана температура +0,9 ºС.
Лучший результат был у термопасты КПТ-8, но следует заметить, что был добавлен алмазный порошок КПТ-8 на самом процессор, без перемешивания с пастой и поэтому толщина слоя оказалось большой и соответственно поверхность соприкосновения меньше, так как из-за высокой вязкости «КПТ-8 + алмазный порошок», она не растеклась по всей поверхности процессора.
Второй этап исследования (после шлифовки и полировки радиатора)
Во время второго исследования была произведена шлифовка основания радиатора наждачной бумагой с зернистостью 1000 и полировка наждачной бумагой зернистостью 2500, а затем резиновыми полировочными головками до зеркальной поверхности.
Результаты второго этапа исследования представлены в таблице:
Термопаста |
Температура CPU (ºС) |
Температура радиатора (ºС) |
Разница температуры (+0,9 ºС)* |
КПТ-8 + алмазный порошок + ПМС-100 |
51 |
41,4 |
9,6 |
ПМС-100 + алмазный порошок |
50 |
41,5 |
8,5 |
Юнисил 9115 (силиконовый компаунд) |
51 |
43,8 |
7,2 |
ПМС-100 |
52 |
43,8 |
8,2 |
КПТ-8 |
50 |
42,4 |
7,6 |
Таким образом лучший результат, по минимальной разнице температуры, показал обычный силиконовый компаунд Юнисил 9115. Возможно это связано с методом нанесения силикона. В отличие от остальных термопаст, Юнисил 9115 и «ПМС-100 + алмазный порошок» равномерно наносились на всю поверхность. Остальные пасты наносились в виде горошины в центр процессора, а затем радиатор притирался к процессору, тем самым распределяя термопасту по всей поверхности процессора.
Самая низкая средняя температура* была у термопасты «ПМС-100 + алмазный порошок» — 48 ºС.
* Примечание: Cредняя температура за всё время измерения, т.е. с момента запуска программы HWiNFO до момента завершения исследования, через 30 минут после 100% нагрузки CPU.
Заключение
- Лучшую теплопроводность показала термопаста из обычного силиконового копаунда (Юнисил 9115).
- Шлифовка и полировка поверхности не улучшила теплопроводность (нет статистически достоверной разницы в температуре до шлифовки с полировкой и после).
Таким образом получается, что наличие в термопасте разнородных веществ, т.е. фактически использование композиционных термопаст, к которым относятся КПТ-8, CoolerMaster и самодельная паста с алмазным порошком, не приводит к улучшению теплопроводности, несмотря на то, что сам наполнитель обладает намного большей теплопроводностью, чем силикон (связующий компонент). Это может быть из-за уменьшения теплопроводности на границах сред силикон-наполнитель.
Недостатки исследования
- Не было чёткой фиксации термометра на радиатора, каждый раз, при смене термопасты, термодатчик переустанавливался.
- Точность измерения процессора 1ºС, это означает что разброс температуры может составлять до 0,9ºС. Так образом температура в одном эксперименте может быть выше на 0,9ºС, а в другом ниже на 0,9ºС, соответственно точность исследования составляет 1,8ºС. Если учитывать сотые, то 1,98ºС. Таким образом нет статистически достоверной разницы в показаниях термопаст и можно считать их результат одинаковым.
- Термпопасты наносились различными способами, это могло повлиять на точность эксперимента.
Пингбэк: Исследование теплопроводности термопаст на основе силикона